硅臻芯片和国芯科技合作签约，共建智能终端量子安全联合实验室
近日，合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻芯片”）和苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码688262.S ......
雪湖科技生命科学超算总部项目签约仪式举行
2024年3月5日，合肥高新区半导体中心、科大硅谷服务平台公司与上海雪湖科技有限公司（以下简称“雪湖科技”）举行雪湖科技生命 ......
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动
1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项“基于第三代半导体氮化 ......
池州年产5亿块集成电路及模块封装项目正式投产
1月11日，安徽丰芯半导体有限公司开业典礼在池州中韩国际客厅举行，标志着其年产5亿块集成电路及模块封装项目正式投产。......
《国家汽车芯片标准体系建设指南》出台
1月8日获悉，工业和信息化部组织编制并于近日印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，旨在进一步推进汽车芯片标准研制和贯彻 ......
“悟空芯”（夸父KF C72-300）发布
1月7日，据量子计算芯片安徽省重点实验室、安徽省量子计算工程研究中心消息，我国最新的自主可控超导量子芯片——“悟空芯”（夸 ......
第三代半导体产业发展座谈会在芜湖举行
近日，第三代半导体产业发展座谈会在芜湖举行，相关参会单位围绕第三代半导体发展情况作交流发言并就相关议题进行深入探讨。 ......
合肥集成电路产业新增重要总部项目
近日，记者从高新区建发局获悉，合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》，现场同步开工建设。该项目的 ......
融资超5亿元 银牛微电子全球总部将落户合肥
全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津 ......
新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布
CPU是计算机的核心组成部分，就像“大脑”一样指挥各个部件的运行。今天（28日），新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。......
总投资20亿元的翌光科技第4.5代OLED产线点亮仪式举行
近日，总投资20亿元的翌光科技第4.5代OLED产线点亮仪式在安徽省淮北市举行。项目将达到年产39万OLED屏体、120万套OLED车灯模 ......
正式落成！涉及新能源汽车芯片制造……
10月27日，国内首个双层无尘室架构晶圆厂晶合集成三期项目正式落成，为新站高新区集成电路产业发展注入新动能。......
